扁桃体炎手术主要包括传统扁桃体剥离术、低温等离子消融术、电刀切除术、激光切除术和超声刀切除术五种方法。
1、传统剥离术：
采用手术器械直接剥离扁桃体被膜，适用于反复发作的慢性扁桃体炎。术中需全身麻醉，术后需注意观察出血情况，恢复期约两周。该方法技术成熟但创伤较大，可能出现术后疼痛明显、恢复期较长等情况。
2、低温等离子术：
利用低温等离子能量消融扁桃体组织，具有出血少、创伤小的特点。手术时间较短，术后疼痛较轻，适合儿童及对疼痛敏感者。需注意术后黏膜修复过程，可能出现暂时性咽部异物感。
3、电刀切除术：
通过高频电刀切割并止血，能有效减少术中出血。手术视野清晰，操作精确度高，适用于肥大明显的扁桃体。术后需预防创面感染，可能出现轻微电灼伤反应。
4、激光切除术：
采用二氧化碳激光精确切除病变组织，创面凝固效果好。手术出血量极少，适合伴有出血倾向的患者。需专业设备支持，术后可能出现局部水肿反应。
5、超声刀切除术：
利用高频超声震荡切割组织并同步止血，对周围组织损伤小。术后恢复快，瘢痕形成少，适合对美观要求较高者。需注意超声能量可能对邻近组织产生轻微影响。
术后应保持口腔清洁，使用生理盐水漱口；饮食从流质逐渐过渡到软食，避免过硬、过热食物刺激创面；保证充足休息，避免剧烈运动导致出血；按医嘱使用抗生素预防感染；术后两周内避免用力咳嗽或擤鼻涕；定期复查观察创面愈合情况。恢复期间出现发热、持续疼痛或出血等情况需及时就医。日常注意增强体质，预防上呼吸道感染，减少扁桃体炎复发风险。
